9月24日，蘇州東山精密制造股份有限公司（以下簡稱“東山精密”）發布公告稱，為進一步推動公司國際化戰略落地、拓展海外業務布局，提升國際品牌知名度與綜合競爭力，東山精密正籌劃發行H股并在香港聯合交易所有限公司（以下簡稱“香港聯交所”）主板掛牌上市的相關工作。
盤古智庫（北京）信息咨詢有限公司高級研究員余豐慧表示，作為全球印制電路板（PCB）領域的核心企業，東山精密此次赴港布局不僅是其資本戰略的關鍵一步，更成為2025年硬科技企業“A+H”雙平臺擴張趨勢中的典型案例，折射出國內制造業龍頭加速對接國際資本市場的行業動向。
全球化布局提速
近年來，東山精密通過“外延并購+內生發展”雙輪驅動，突破發展瓶頸，優化戰略聚焦方向，持續引入具備高盈利潛力的優勢產品。目前，公司產品線已橫向覆蓋電子電路、光電顯示、精密制造三大板塊，可為消費電子、新能源等行業客戶提供智能互聯互通領域的基礎核心器件。其中，電子電路板塊表現尤為突出，公司已躋身行業頭部陣營；2025年上半年，該板塊貢獻了65.23%的營業收入，成為核心增長引擎。同期，公司整體實現營業收入169.55億元，同比增長1.96%；歸屬于上市公司股東的凈利潤7.58億元，同比大幅增長35.21%，盈利韌性與增長動能顯著。
在全球化布局層面，東山精密的動作持續提速。2025年上半年，公司啟動對GroupeMécaniqueDécoupage與SourcePhotonicsHoldings（Cayman）Limited（以下簡稱“索爾思光電”）的收購。其中，收購索爾思光電將助力公司切入光芯片領域，聚焦800G、1.6T高端光模塊市場需求，為長期可持續發展奠定堅實基礎。
眾和昆侖（北京）資產管理有限公司董事長柏文喜分析稱，從戰略價值看，港股平臺與東山精密的全球化布局高度契合。一方面，借助旗下公司的國際客戶網絡，東山精密已深度融入全球高端電子產業鏈；另一方面，港股市場聚集的國際機構投資者群體，不僅能為公司提供長期穩定的資金支持，更可強化其與海外客戶的合作信任度，進一步拓展國際市場份額。同時，在AI（人工智能）服務器與數據中心供應鏈中，港股上市將幫助東山精密提升全球話語權，更好地把握高端光模塊領域的增長機遇。
柏文喜進一步表示，當前港股市場已匯聚新能源汽車、消費電子及AI產業鏈等領域的核心企業，形成鮮明的產業集群效應。東山精密登陸香港聯交所后，可依托港股資本平臺深化與上下游企業的協同合作，強化“PCB+光模塊+精密組件”的一體化供應優勢，這一業務模式也與港股市場對“硬科技+產業鏈集群”的估值偏好高度匹配，有望獲得更合理的估值定價。
多家公司實施赴港計劃
值得注意的是，東山精密的赴港計劃并非個例，而是行業趨勢的縮影。同為PCB行業領先企業的滬士電子股份有限公司，已于9月20日公告籌劃H股上市，戰略路徑與東山精密高度相似。深圳市新國都股份有限公司、佳都科技集團股份有限公司、成都歐林生物科技股份有限公司等多家A股公司近期也均在推進港股上市籌劃工作，硬科技及制造業企業“奔赴”港股的浪潮正逐步形成。
對于多家企業籌劃港股上市的現象，不少業內人士表示，港股市場以機構投資者為主，更能匹配制造業龍頭企業對長期、大額資金的需求，有助于企業通過資本市場實現穩定融資，支撐研發投入與全球化擴張。
不過，企業赴港上市仍需面對多重挑戰。例如，內地與香港在信息披露要求、財務會計準則等方面存在差異，企業需投入大量精力進行調整適配；國際投資者更關注企業技術壁壘的可持續性、全球化盈利能力及合規管理能力，對企業的綜合競爭力提出更高要求。
總體而言，2025年以來硬科技及制造業企業加速籌劃“A+H”兩地上市，既是企業自身全球化戰略的必然選擇，也反映出港股市場對國內優質企業的吸引力持續提升。但成功上市后，企業將在資金獲取、品牌建設、產業鏈協同等方面獲得顯著優勢，為長期發展注入強勁動力，同時也將推動國內產業與國際資本市場的深度融合。
（來源：證券日報 陳紅）
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